<track id="3b5in"></track>

  • <bdo id="3b5in"><optgroup id="3b5in"></optgroup></bdo>
    1. <menuitem id="3b5in"></menuitem>
      <track id="3b5in"></track>

    2. <track id="3b5in"></track>

      <track id="3b5in"></track><menuitem id="3b5in"><dfn id="3b5in"><menu id="3b5in"></menu></dfn></menuitem>

      1. 鈦加工件

        鈦圓靶
        純度是靶材的主要性能指標之一,因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。
        在線咨詢
        • 產品詳情


                 靶材的種類:鈦圓靶、鈦管靶、鈦靶板

                 靶材的主要性能要求:

                 純度

                 純度是靶材的主要性能指標之一,因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中,對靶材的純度要求也不盡相同。例如,隨著微電子行業的迅速發展,硅片尺寸由6”, 8“發展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um或0.13um,以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求,而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%或99.9999%。

                 雜質含量

                 靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如,半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材,對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

                 密度

                 為了減少靶材固體中的氣孔,提高濺射薄膜的性能,通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率,還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。

                 晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

                 通常靶材為多晶結構,晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材,晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快;而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

                 鈦靶材的用途:

                 鈦作為原料可以通過幾種方法制成鈦濺射靶材,它們廣泛用于電子,信息工業,家庭裝飾,汽車玻璃制造等高科技領域。在這些行業中,鈦靶材主要用于鍍膜集成電路,平板等部件的表面面板顯示器,或作為裝飾及玻璃鍍膜等。


        日本卡一卡2卡3卡4卡永久入口|免费看黄一区二区三区|日韩经典精品无码一区
        <track id="3b5in"></track>

      2. <bdo id="3b5in"><optgroup id="3b5in"></optgroup></bdo>
        1. <menuitem id="3b5in"></menuitem>
          <track id="3b5in"></track>

        2. <track id="3b5in"></track>

          <track id="3b5in"></track><menuitem id="3b5in"><dfn id="3b5in"><menu id="3b5in"></menu></dfn></menuitem>